{"product_id":"bambu-lab-engineering-plate-h2c-fap039","title":"Bambu Lab Engineering Plate per H2C – FAP039","description":"\u003ch2\u003eUna soluzione specifica per Bambu Lab Engineering Plate per H2C\u003c\/h2\u003e\u003cp\u003eLa Bambu Lab Engineering Plate H2C FAP039 è una piastra di stampa flessibile con superficie liscia progettata per la piattaforma H2C. Il rivestimento aggiornato privilegia resistenza alla temperatura, ai graffi e alla corrosione, rendendola adatta ai flussi con materiali tecnici quando si applicano temperature e adesivo indicati dal produttore. La dimensione utile 330 × 320 mm corrisponde alla variante H2C e non al formato più largo H2D\/H2S.\u003c\/p\u003e\u003ch2\u003eFunzione e vantaggi concreti\u003c\/h2\u003e\u003cp\u003eLa superficie liscia ad alta temperatura offre una base uniforme per il primo strato. Bambu Lab indica l’uso della colla con questa Engineering Plate: oltre a favorire l’adesione durante la stampa, lo strato separatore aiuta a proteggere il rivestimento quando si utilizzano materiali molto tenaci. Temperatura del piano, adesivo e profilo devono essere scelti in funzione del filamento, non impostati con un valore universale.\u003c\/p\u003e\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eFormato utile 330 × 320 mm specifico per Bambu Lab H2C.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eSuperficie liscia resistente fino a 120 °C per materiali tecnici compatibili.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003ePiastra flessibile in acciaio al manganese con rivestimento in polvere di poliestere.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\u003ch2\u003eCompatibilità verificata\u003c\/h2\u003e\u003cp\u003eLa piastra tecnica H2C è identificata da FAP039 ed EAN 6937285510389. La superficie utile è 330 × 320 mm. Non è la variante FAP038 per H2D\/H2S e non va scelta soltanto perché il nome commerciale Engineering Plate è condiviso tra più formati.\u003c\/p\u003e\u003ch2\u003eSpecifiche e identificazione\u003c\/h2\u003e\u003ctable\u003e\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth scope=\"row\"\u003eCompatibilità verificata\u003c\/th\u003e\n\u003ctd\u003eBambu Lab H2C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth scope=\"row\"\u003eDimensione di stampa utile\u003c\/th\u003e\n\u003ctd\u003e330 × 320 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth scope=\"row\"\u003eResistenza superficiale alla temperatura\u003c\/th\u003e\n\u003ctd\u003eFino a 120 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth scope=\"row\"\u003eSpessore\u003c\/th\u003e\n\u003ctd\u003e0,5 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth scope=\"row\"\u003eMateriali della piastra\u003c\/th\u003e\n\u003ctd\u003ePolvere di poliestere e acciaio al manganese\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth scope=\"row\"\u003eSKU\u003c\/th\u003e\n\u003ctd\u003eFAP039\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth scope=\"row\"\u003eEAN\u003c\/th\u003e\n\u003ctd\u003e6937285510389\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\u003c\/table\u003e\u003ch2\u003eUso corretto e cura del prodotto\u003c\/h2\u003e\u003cp\u003eLasciare raffreddare la piastra prima di rimuovere il modello e fletterla soltanto quanto necessario. Pulire i residui seguendo le istruzioni relative al materiale e all’adesivo impiegato; evitare utensili affilati che possano incidere la superficie. Controllare che retro della piastra e piano magnetico siano privi di frammenti per non creare punti alti.\u003c\/p\u003e\u003ch2\u003eInstallazione e controlli\u003c\/h2\u003e\u003cp\u003ePosizionare la piastra centrata sul piano magnetico H2C con il lato di stampa scelto rivolto verso l’alto. Selezionare nel software il tipo di piastra corretto, applicare l’adesivo quando richiesto e controllare la prima linea estrusa. Dopo ogni cambio di superficie verificare che rilevamento e calibrazione siano completati.\u003c\/p\u003e\u003ch2\u003eContenuto della confezione\u003c\/h2\u003e\u003cp\u003eLa confezione comprende 1 Bambu Lab Engineering Plate nel formato H2C, codice FAP039. Colla, detergenti e filamento non sono inclusi.\u003c\/p\u003e\u003ch2\u003eDomande frequenti\u003c\/h2\u003e\u003ch3\u003eQual è il formato utile della FAP039?\u003c\/h3\u003e\u003cp\u003eLa dimensione di stampa utile documentata per la variante H2C è 330 × 320 mm.\u003c\/p\u003e\u003ch3\u003eÈ la stessa piastra usata da H2D e H2S?\u003c\/h3\u003e\u003cp\u003eNo. H2D e H2S utilizzano una variante di formato diverso, identificata separatamente.\u003c\/p\u003e\u003ch3\u003eServe applicare la colla?\u003c\/h3\u003e\u003cp\u003eBambu Lab raccomanda la colla sulla Engineering Plate per adesione e separazione; va scelta in base al materiale utilizzato.\u003c\/p\u003e\u003ch3\u003eQuando è opportuno rimuovere la stampa?\u003c\/h3\u003e\u003cp\u003eDopo il raffreddamento della piastra, flettendola con moderazione e senza utensili affilati.\u003c\/p\u003e\u003ch2\u003ePer scegliere senza ambiguità\u003c\/h2\u003e\u003cp\u003eFAP039 è la variante corretta per chi vuole una Engineering Plate liscia sulla H2C. La conferma deve basarsi su codice, EAN e formato 330 × 320 mm, perché la stessa famiglia comprende piastre di dimensioni differenti.\u003c\/p\u003e","brand":"Bambu Lab","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":54842464141655,"sku":"FAP039","price":57.38,"currency_code":"EUR","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0582\/3368\/4150\/files\/bambu-lab-engineering-plate-h2c-fap039.jpg?v=1788218869","url":"https:\/\/www.3dstoreitalia.com\/products\/bambu-lab-engineering-plate-h2c-fap039","provider":"3DStoreItalia","version":"1.0","type":"link"}