{"product_id":"bambu-lab-engineering-plate-h2d-h2s-fap038","title":"Bambu Lab Engineering Plate per H2D e H2S – FAP038","description":"\u003ch2\u003eUna soluzione specifica per Bambu Lab Engineering Plate per H2D e H2S\u003c\/h2\u003e\u003cp\u003eLa Bambu Lab Engineering Plate H2D H2S FAP038 è la piastra flessibile liscia nel formato utile 350 × 320 mm. È pensata per materiali tecnici e lavorazioni che richiedono temperature del piano elevate, con un rivestimento sviluppato per resistere a temperatura, graffi e corrosione. Il formato la distingue dalla FAP039 per H2C, che ha una superficie utile più piccola.\u003c\/p\u003e\u003ch2\u003eFunzione e vantaggi concreti\u003c\/h2\u003e\u003cp\u003eLa superficie liscia resistente al calore crea una base uniforme per il primo strato. L’adesivo consigliato da Bambu Lab ha una doppia funzione: migliora l’adesione durante il processo e può agire da strato di separazione con materiali molto tenaci. Profilo, temperatura e colla devono essere adattati al filamento e alla geometria del pezzo.\u003c\/p\u003e\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eDimensione di stampa utile 350 × 320 mm per Bambu Lab H2D e H2S.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eRivestimento liscio resistente fino a 120 °C per filamenti compatibili.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003ePiastra flessibile sottile per rimuovere il pezzo dopo il raffreddamento.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\u003ch2\u003eCompatibilità verificata\u003c\/h2\u003e\u003cp\u003eLa piastra tecnica H2D H2S è identificata dal codice FAP038 e dall’EAN 6937285510402. È compatibile con Bambu Lab H2D e H2S nel formato 350 × 320 mm. Non va confusa con FAP039 per H2C, anche se nome e finitura commerciale sono simili.\u003c\/p\u003e\u003ch2\u003eSpecifiche e identificazione\u003c\/h2\u003e\u003ctable\u003e\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth scope=\"row\"\u003eCompatibilità verificata\u003c\/th\u003e\n\u003ctd\u003eBambu Lab H2D e H2S\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth scope=\"row\"\u003eDimensione di stampa utile\u003c\/th\u003e\n\u003ctd\u003e350 × 320 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth scope=\"row\"\u003eResistenza superficiale alla temperatura\u003c\/th\u003e\n\u003ctd\u003eFino a 120 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth scope=\"row\"\u003eSpessore\u003c\/th\u003e\n\u003ctd\u003e0,5 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth scope=\"row\"\u003eMateriali della piastra\u003c\/th\u003e\n\u003ctd\u003ePolvere di poliestere e acciaio al manganese\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth scope=\"row\"\u003eSKU\u003c\/th\u003e\n\u003ctd\u003eFAP038\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth scope=\"row\"\u003eEAN\u003c\/th\u003e\n\u003ctd\u003e6937285510402\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\u003c\/table\u003e\u003ch2\u003eUso corretto e cura del prodotto\u003c\/h2\u003e\u003cp\u003eAttendere che piastra e modello siano raffreddati prima di flettere la lamina. Rimuovere residui di colla con il metodo previsto dal prodotto utilizzato e mantenere pulito il lato magnetico. Evitare raschietti taglienti, pieghe eccessive e appoggi su superfici con granelli che possano deformare il primo strato.\u003c\/p\u003e\u003ch2\u003eInstallazione e controlli\u003c\/h2\u003e\u003cp\u003ePulire piano magnetico e retro della piastra, allineare il formato H2D\/H2S e selezionare la superficie corretta nel software. Applicare la colla se richiesta, controllare il primo strato e non avviare un lavoro tecnico senza aver verificato adesione e profilo materiale.\u003c\/p\u003e\u003ch2\u003eContenuto della confezione\u003c\/h2\u003e\u003cp\u003eLa confezione comprende 1 Engineering Plate Bambu Lab nel formato H2D\/H2S, codice FAP038. Colla, detergenti e materiali di stampa sono venduti separatamente.\u003c\/p\u003e\u003ch2\u003eDomande frequenti\u003c\/h2\u003e\u003ch3\u003eQual è la dimensione utile della FAP038?\u003c\/h3\u003e\u003cp\u003eLa superficie di stampa utile documentata per H2D e H2S è 350 × 320 mm.\u003c\/p\u003e\u003ch3\u003eFAP038 è compatibile con H2C?\u003c\/h3\u003e\u003cp\u003eNo. H2C utilizza la variante FAP039 con un formato utile differente.\u003c\/p\u003e\u003ch3\u003ePerché si usa la colla sulla Engineering Plate?\u003c\/h3\u003e\u003cp\u003ePuò migliorare l’adesione e creare uno strato di separazione che protegge la superficie con materiali molto tenaci.\u003c\/p\u003e\u003ch3\u003eCome va rimosso il modello?\u003c\/h3\u003e\u003cp\u003eLasciare raffreddare la piastra, quindi fletterla con moderazione senza usare utensili metallici affilati.\u003c\/p\u003e\u003ch2\u003ePer scegliere senza ambiguità\u003c\/h2\u003e\u003cp\u003eFAP038 è la variante corretta quando la macchina è H2D o H2S e il piano richiede il formato utile 350 × 320 mm. Codice ed EAN sono i riferimenti decisivi per non confonderla con altre Engineering Plate.\u003c\/p\u003e","brand":"Bambu Lab","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":54842467516759,"sku":"FAP038","price":57.37,"currency_code":"EUR","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0582\/3368\/4150\/files\/bambu-lab-engineering-plate-h2d-h2s-fap038.jpg?v=1788218902","url":"https:\/\/www.3dstoreitalia.com\/products\/bambu-lab-engineering-plate-h2d-h2s-fap038","provider":"3DStoreItalia","version":"1.0","type":"link"}