Il Bambu Cool Plate SuperTack è una piastra di stampa progettata per offrire un'adesione superiore durante la stampa 3D, in particolare con filamenti PLA e PETG. La sua innovativa superficie SuperTack garantisce un'adesione affidabile anche a temperature del piano di stampa inferiori, riducendo i problemi di distacco e deformazione, specialmente durante la stampa di oggetti di grandi dimensioni o con superfici irregolari.
Caratteristiche principali:
Adesione affidabile: La superficie SuperTack assicura un'adesione forte e duratura, minimizzando i problemi di distacco durante la stampa.
Compatibilità: Progettata per funzionare al meglio con filamenti PLA e PETG.
Efficienza energetica: Richiede temperature del piano di stampa inferiori rispetto ad altre superfici, contribuendo a risparmiare energia e ridurre i costi operativi.
Durabilità: La superficie mantiene le sue proprietà adesive anche dopo numerose stampe, garantendo una lunga durata e riducendo la necessità di sostituzioni frequenti.
Finitura superficiale: Offre una finitura liscia e opaca sulla parte inferiore degli oggetti stampati, facilitando l'integrazione con altre superfici.
