Bambu Lab Engineering Plate per H2C – FAP039
Bambu Lab Engineering Plate per H2C – FAP039
SKU:FAP039
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Una soluzione specifica per Bambu Lab Engineering Plate per H2C
La Bambu Lab Engineering Plate H2C FAP039 è una piastra di stampa flessibile con superficie liscia progettata per la piattaforma H2C. Il rivestimento aggiornato privilegia resistenza alla temperatura, ai graffi e alla corrosione, rendendola adatta ai flussi con materiali tecnici quando si applicano temperature e adesivo indicati dal produttore. La dimensione utile 330 × 320 mm corrisponde alla variante H2C e non al formato più largo H2D/H2S.
Funzione e vantaggi concreti
La superficie liscia ad alta temperatura offre una base uniforme per il primo strato. Bambu Lab indica l’uso della colla con questa Engineering Plate: oltre a favorire l’adesione durante la stampa, lo strato separatore aiuta a proteggere il rivestimento quando si utilizzano materiali molto tenaci. Temperatura del piano, adesivo e profilo devono essere scelti in funzione del filamento, non impostati con un valore universale.
- Formato utile 330 × 320 mm specifico per Bambu Lab H2C.
- Superficie liscia resistente fino a 120 °C per materiali tecnici compatibili.
- Piastra flessibile in acciaio al manganese con rivestimento in polvere di poliestere.
Compatibilità verificata
La piastra tecnica H2C è identificata da FAP039 ed EAN 6937285510389. La superficie utile è 330 × 320 mm. Non è la variante FAP038 per H2D/H2S e non va scelta soltanto perché il nome commerciale Engineering Plate è condiviso tra più formati.
Specifiche e identificazione
| Compatibilità verificata | Bambu Lab H2C |
|---|---|
| Dimensione di stampa utile | 330 × 320 mm |
| Resistenza superficiale alla temperatura | Fino a 120 °C |
| Spessore | 0,5 mm |
| Materiali della piastra | Polvere di poliestere e acciaio al manganese |
| SKU | FAP039 |
| EAN | 6937285510389 |
Uso corretto e cura del prodotto
Lasciare raffreddare la piastra prima di rimuovere il modello e fletterla soltanto quanto necessario. Pulire i residui seguendo le istruzioni relative al materiale e all’adesivo impiegato; evitare utensili affilati che possano incidere la superficie. Controllare che retro della piastra e piano magnetico siano privi di frammenti per non creare punti alti.
Installazione e controlli
Posizionare la piastra centrata sul piano magnetico H2C con il lato di stampa scelto rivolto verso l’alto. Selezionare nel software il tipo di piastra corretto, applicare l’adesivo quando richiesto e controllare la prima linea estrusa. Dopo ogni cambio di superficie verificare che rilevamento e calibrazione siano completati.
Contenuto della confezione
La confezione comprende 1 Bambu Lab Engineering Plate nel formato H2C, codice FAP039. Colla, detergenti e filamento non sono inclusi.
Domande frequenti
Qual è il formato utile della FAP039?
La dimensione di stampa utile documentata per la variante H2C è 330 × 320 mm.
È la stessa piastra usata da H2D e H2S?
No. H2D e H2S utilizzano una variante di formato diverso, identificata separatamente.
Serve applicare la colla?
Bambu Lab raccomanda la colla sulla Engineering Plate per adesione e separazione; va scelta in base al materiale utilizzato.
Quando è opportuno rimuovere la stampa?
Dopo il raffreddamento della piastra, flettendola con moderazione e senza utensili affilati.
Per scegliere senza ambiguità
FAP039 è la variante corretta per chi vuole una Engineering Plate liscia sulla H2C. La conferma deve basarsi su codice, EAN e formato 330 × 320 mm, perché la stessa famiglia comprende piastre di dimensioni differenti.
