Bambu Lab Engineering Plate per H2D e H2S – FAP038
Bambu Lab Engineering Plate per H2D e H2S – FAP038
SKU:FAP038
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Una soluzione specifica per Bambu Lab Engineering Plate per H2D e H2S
La Bambu Lab Engineering Plate H2D H2S FAP038 è la piastra flessibile liscia nel formato utile 350 × 320 mm. È pensata per materiali tecnici e lavorazioni che richiedono temperature del piano elevate, con un rivestimento sviluppato per resistere a temperatura, graffi e corrosione. Il formato la distingue dalla FAP039 per H2C, che ha una superficie utile più piccola.
Funzione e vantaggi concreti
La superficie liscia resistente al calore crea una base uniforme per il primo strato. L’adesivo consigliato da Bambu Lab ha una doppia funzione: migliora l’adesione durante il processo e può agire da strato di separazione con materiali molto tenaci. Profilo, temperatura e colla devono essere adattati al filamento e alla geometria del pezzo.
- Dimensione di stampa utile 350 × 320 mm per Bambu Lab H2D e H2S.
- Rivestimento liscio resistente fino a 120 °C per filamenti compatibili.
- Piastra flessibile sottile per rimuovere il pezzo dopo il raffreddamento.
Compatibilità verificata
La piastra tecnica H2D H2S è identificata dal codice FAP038 e dall’EAN 6937285510402. È compatibile con Bambu Lab H2D e H2S nel formato 350 × 320 mm. Non va confusa con FAP039 per H2C, anche se nome e finitura commerciale sono simili.
Specifiche e identificazione
| Compatibilità verificata | Bambu Lab H2D e H2S |
|---|---|
| Dimensione di stampa utile | 350 × 320 mm |
| Resistenza superficiale alla temperatura | Fino a 120 °C |
| Spessore | 0,5 mm |
| Materiali della piastra | Polvere di poliestere e acciaio al manganese |
| SKU | FAP038 |
| EAN | 6937285510402 |
Uso corretto e cura del prodotto
Attendere che piastra e modello siano raffreddati prima di flettere la lamina. Rimuovere residui di colla con il metodo previsto dal prodotto utilizzato e mantenere pulito il lato magnetico. Evitare raschietti taglienti, pieghe eccessive e appoggi su superfici con granelli che possano deformare il primo strato.
Installazione e controlli
Pulire piano magnetico e retro della piastra, allineare il formato H2D/H2S e selezionare la superficie corretta nel software. Applicare la colla se richiesta, controllare il primo strato e non avviare un lavoro tecnico senza aver verificato adesione e profilo materiale.
Contenuto della confezione
La confezione comprende 1 Engineering Plate Bambu Lab nel formato H2D/H2S, codice FAP038. Colla, detergenti e materiali di stampa sono venduti separatamente.
Domande frequenti
Qual è la dimensione utile della FAP038?
La superficie di stampa utile documentata per H2D e H2S è 350 × 320 mm.
FAP038 è compatibile con H2C?
No. H2C utilizza la variante FAP039 con un formato utile differente.
Perché si usa la colla sulla Engineering Plate?
Può migliorare l’adesione e creare uno strato di separazione che protegge la superficie con materiali molto tenaci.
Come va rimosso il modello?
Lasciare raffreddare la piastra, quindi fletterla con moderazione senza usare utensili metallici affilati.
Per scegliere senza ambiguità
FAP038 è la variante corretta quando la macchina è H2D o H2S e il piano richiede il formato utile 350 × 320 mm. Codice ed EAN sono i riferimenti decisivi per non confonderla con altre Engineering Plate.
