Bambu Lab PLA Tough+ Orange 1,75 mm – 1 kg
Bambu Lab PLA Tough+ Orange 1,75 mm – 1 kg
SKU:A10-A0-1.75-1000-SPL
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Orange ad alta visibilità per parti funzionali
Il Bambu Lab PLA Tough+ Orange è un filamento tecnico basato su PLA per componenti che devono tollerare urti, cadute e flessioni ripetute meglio di un PLA standard. L’arancione rende riconoscibili clip, attrezzi, protezioni e parti di modellismo.
La formula punta sulla tenacità senza trasformare il materiale in ABS: resta un PLA con un proprio profilo termico e limiti specifici. La prestazione dipende da geometria, layer, spessore e uso reale.
Dati meccanici verificati
| Materiale | PLA Tough+ |
|---|---|
| Colore | Orange |
| Diametro | 1,75 mm |
| Peso netto | 1 kg |
| Resistenza all’urto XY | 80,6 ± 9,5 kJ/m² |
| Resistenza all’urto Z | 25,9 ± 3,3 kJ/m² |
| Resistenza a flessione XY | 65 ± 1 MPa |
| Modulo a flessione XY | 2140 ± 80 MPa |
| Temperatura di deflessione | 61 °C a 0,45 MPa |
I valori derivano da provini e condizioni standardizzati e servono per confronto e progettazione preliminare. Riempimento, pareti, orientamento e parametri modificano il pezzo reale.
Applicazioni tra urti e flessioni ripetute
Il filamento PLA resistente agli urti è adatto a supporti, protezioni, auto RC, aeromodelli, attrezzi, clip e connettori. Per molle e linguette, orienta i layer contro l’apertura e usa raggi anziché spigoli.
L’arancione è utile per elementi di sicurezza visiva, segnalatori, dime e parti mobili che devono distinguersi dallo sfondo. Il colore non certifica il componente per sicurezza o impiego strutturale.
Parametri di stampa e ventilazione
Temperatura ugello: 220–250 °C. Temperatura piano: 35–65 °C. Velocità massima indicata: inferiore a 300 mm/s. Parti dal profilo dedicato e controlla il primo layer. Resta nel campo termico previsto.
Il produttore raccomanda un ambiente ben ventilato durante la stampa. Garantisci ricambio d’aria. Per supporti più puliti è indicato un materiale d’interfaccia dedicato al PLA.
Piatti, ugelli e sistemi AMS
Ugelli compatibili: 0,2, 0,4, 0,6 e 0,8 mm. La scheda indica Cool Plate SuperTack, Smooth PEI e Textured PEI come superfici supportate, con adesivo consigliato quando previsto. Scegli ugello e layer in base a dettaglio e robustezza.
Compatibilità AMS: AMS, AMS 2 Pro, AMS HT e AMS lite. L’RFID comunica i parametri; controlla comunque colore e materiale. La bobina è fornita con filamento da 1,75 mm.
Progettazione e limite termico
La tenacità dichiarata è paragonata all’ABS sul piano dell’urto, non su tutte le proprietà. Con Temperatura di deflessione: 61 °C a 0,45 MPa, PLA Tough+ non va scelto come sostituto universale dell’ABS in ambienti caldi. Valuta temperatura, carico e margine di sicurezza.
Per sfruttare l’adesione Z, aumenta gradualmente temperatura e portata soltanto entro il profilo verificato, controllando qualità superficiale e precisione. Prova un campione nello stesso orientamento finale.
Conservazione e asciugatura
Conservazione: meno del 20% di umidità relativa, in contenitore sigillato con essiccante. Se necessario, asciuga a 55 °C per 8 ore con apparecchiatura adatta. Non usare forni domestici o microonde e non esporre bobina o filamento a una sorgente di calore non uniforme.
Richiudi la bobina dopo l’uso e proteggila dalla polvere. Prima di una stampa lunga verifica scorrimento, assenza di incroci e stato del materiale.
Domande frequenti
In cosa differisce PLA Tough+ dal PLA Basic?
PLA Tough+ privilegia tenacità, resistenza agli urti e adesione tra gli strati. Il materiale mantiene una lavorazione da PLA, ma i dati meccanici e i parametri non sono identici a PLA Basic.
È adatto per clip, molle e giunti stampati?
È progettato per componenti sottoposti a flessioni ripetute, come clip, molle e connettori. Geometria, orientamento dei layer e carico reale restano determinanti per la durata.
Quali temperature sono consigliate per la stampa?
La scheda tecnica indica 220–250 °C per l’ugello e 35–65 °C per il piano. Il profilo va adattato a piastra, stampante, velocità e geometria del modello.
La bobina Orange viene riconosciuta dall’AMS?
Sì. Il filamento usa RFID ed è indicato come compatibile con AMS, AMS 2 Pro, AMS HT e AMS lite. Occorre comunque controllare che colore e profilo letti siano corretti.
PLA Tough+ ha la stessa resistenza termica dell’ABS?
No. Bambu Lab confronta la tenacità agli urti con l’ABS, ma i materiali hanno proprietà diverse. La temperatura di deflessione termica dichiarata per PLA Tough+ è 61 °C a 0,45 MPa.
